芯片产业链可以简单理解成一个“3+2”的结构，其中“3”指芯片的生产的全部过程：设计（高通、联发科、华为海思、苹果等）、生产（台积电、三星、中芯国际等）和封测（日月光、安靠、长电科技等）。
“2”则是指处于产业链上游的半导体设备（光刻机、刻蚀机等）与半导体材料（硅片、光刻胶、封装基板、引线框架等），重要性不言而喻。打个比方，假如没有设备和材料，就好像盖房子没有挖掘机和混凝土，后续的装修和应用更无从谈起。
半导体设备被誉为现代制造业的“印钞机”，在半导体行业负增长已成定局的2023年，过得怎么样呢？第三季度财务报表显示，该领域9家大规模的公司中8家的营收和净利润高于第二季度，预计第四季度将稳步持续向好。
四家日本企业：迪斯科（Disco）成立于1937年，是全球领先的晶圆切割设备商，在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。
清洗是一种几乎贯穿整个芯片制造流程的步骤。1983年，迪恩士（Screen）研发出世界第一台旋转晶片清洗系统，并乘着八十年代日本半导体崛起的东风加快速度进行发展，成为全世界半导体清理洗涤设施“一哥”。虽然近年来市场占有率有所下滑，仍处于领先地位。
爱德万（Advantest）是全球知名的测试设备制造厂商，产品大致上可以分为集成电路自动测试设备和光电测量仪器两大部分。东京电子（TEL）则是日本最大的半导体设备商，提供各种蚀刻设备和其他关键工艺设备。第三季度，来自中国市场的营收占比首次突破40%。
荷兰公司阿斯麦（ASML）2023年第三季度净销售额66.73亿欧元（约合人民币520亿元），净利润18.93亿欧元，同比分别增长15.51%和11.76%。新增订单金额26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。
光刻是芯片制造的重要环节，以光源波长划分，光刻机可分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）、EUV（极紫外线）。作为全世界最大的光刻机设备商，同时也是全球唯一能够给大家提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商，阿斯麦可以说是躺着赚钱。
今年9月，我国从荷兰进口光刻机同比增长1036%；前三季度累计采购了52.8亿欧元，这一数字约为去年阿斯麦在中国销售额的两倍。第三季度，中国大陆的销售额占公司整体销售额的比重已达46%，从第四大市场跃居至第一大市场。预计全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%。
值得注意的是，出货量激增主要基于2022年甚至更早的订单，目前中国大陆无法购买阿斯麦最先进的EUV光刻机，而且随着新的禁令生效，想获得先进光刻机越来越难了。
四家美国企业：总部设在马萨诸塞州米德尔塞克斯县的泰瑞达(Teradyne)，是全球最大的集成电路自动测试设备供应商，同时是唯一能够覆盖模拟、混合信号、存储器及VLSI器件测试的设备提供商。
总部位于硅谷的科磊（KLA），堪称半导体检测设备领域王者，一直主导着检查半导体光掩模和掩模版的设备市场。
总部位于加州的泛林集团（Lam Research），主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗等设备。第三季度营收为34.82亿美元，环比增长8.6%。其中，来自中国大陆的收入占比高达48%，同比增长18个百分点。要知道受到美国半导体出口管制规则影响，去年该集团损失了大约20亿美元的收入。
在过去十余年间，应用材料（AMAT）与阿斯麦包揽了全球半导体设备领域前两名。不同于后者始终专注于光刻机领域，应用材料业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、刻蚀、离子注入和晶圆检查等重要环节，堪称是“半导体设备超市”。截至2023年10月29日的2023财年，营收同比增长2.8%至265.2亿美元，创下历史新高。
中国是世界上最大的半导体设备市场，对非尖端半导体的积极投资支撑了需求，全球半导体制造设备企业对中国的营收比例已超过四成。与此同时，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、长川科技等国内半导体设备厂商也在快速成长，国产替代加速。
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