鼎龙股份11月13日公告，公司于2021年7月以自有或自筹资金布局半导体先进封装资料范畴，现在根本的产品包含：半导体封装PI，使用于先进封装工艺中的CMP抛光资料，以及用于2.5D/3D（2.5维/3维）晶圆减薄工艺中运用的暂时键合胶。
半导体封装PI方面，在产品研讨开发方面，公司已完结六款市面上干流非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶的开发，包括高低温固化制程，掩盖不同分辨率、宽膜厚规模、多基底使用场景。现在已有四款产品在客户端测验，在光刻、介电功能、热力学功能、可靠性等多方面功能和国外职业标杆产品对标杰出，别的两款产品已完结内部开发，方案客户送样。在使用点评渠道建造方面，产品研制和量产出货的重要检测设备先进封装量产型光刻机及配套涂胶显影渠道建立完结。使用于前道晶圆制作IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化规划具有必定相似性。大多数都用在后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线年上半年竣工并成功投产，具有每月吨级的量产才能。
在CMP抛光垫方面，使用于聚酰亚胺抛光的抛光垫现已取得某干流封装厂客户订单；使用于氧化硅抛光和单晶硅抛光的抛光垫正在某干流封装厂客户端来测验。在CMP抛光液方面，使用于单晶硅介质抛光的抛光液产品现已取得某芯片制作厂客户订单；一起，正在研制针对聚酰亚胺减薄开发搭载自主研磨粒子的抛光液。在CMP清洗液方面，使用于先进封装范畴的清洗液现已取得干流芯片制作客户的量产订单。
暂时键合胶项目方面，该款暂时键合产品在国内某干流集成电路制作客户端的验证及量产导入作业已根本完结，产品功能取得客户端好评，估计2024年一季度有望取得首张订单。在产能建造方面，已完结了暂时键合胶（键合胶+解键合胶）算计110吨/年的量产产线建造，具有量产供货才能。