美国著名的资管公司Capital Group，对半导体行业曾下过这样的判断：在数据需求日渐增长的本世纪，半导体的作用就像上个世纪的石油，为全球经济的增长提供了动力。
一样资源一旦被摆上了战略的高度，那就必然会陷入大国的博弈，上世纪的石油是这样，近两年来的半导体也是。例如中国，“十四五”规划将集成电路列入科技前沿攻关项目，多次提及芯片、半导体。当资本、资源、人才等要素汇集时，中国在半导体产业上也必将迎来突破。
在之前的课程中，我们已讲解了半导体行业中的制造和设备两个大板块，本周上新的系列课程，我们就来学习一下半导体材料，把半导体这个大版图的最后一块拼好。我们将用五节课的时间给大家讲清以下问题：
下面是课程的3分钟试看，希望有机会能够帮你了解半导体材料市场。如果对行业课感兴趣，欢迎点击文首图片报名课程，也可浏览至文末添加小助手，免费领取课程试看、行业资料、交流群等福利。
随着终端电子设备含硅量的提升，再加上半导体工艺升级的催化，现在半导体材料的需求正在迅速增加。据统计，2021年半导体材料市场的规模达到了643亿美元，同比增速为15.9%。
而受益于产业链转移的趋势，国内半导体材料的增速更高，2021年同比增长22%，达到了119.3亿美元。按照这一个数据计算，国内材料销售额占全球的比例在20%左右。
我们都知道，半导体制造的环节非常多，而每个环节要用到的材料各不相同，所以半导体材料也有很多的细分种类，比如硅片，或者说大家耳熟能详的光刻胶等等，至于每种制造工艺要使用到的材料，你们可以看下面这张图。
其中，硅片作为半导体行业的基础，丝毫没有悬念是顶级规模的细分品类；而特种气体在每个环节都有应用，所以市场规模仅次于硅片，之后就是光掩模、CMP材料（抛光液和抛光垫），以及光刻胶之类了。
而后续的课程，我们就围绕这些细分的材料品类展开，主要会为大家介绍硅片、光刻胶、CMP材料和特种气体这四大类。
那么这个行业该怎么看呢？其实很简单，就是技术为王。因为半导体材料行业的壁垒主要就是三个，资金、认证，以及技术。
在资金方面，半导体行业已经从之前的无人问津，变得炙手可热，尤其是大基金二期成立之后，材料环节的关注度也在提升，所以市场并不缺资金，而是缺好项目。
至于认证，就像我们前面说的那样，现在国内这些晶圆厂对自主可控的需求高涨，材料的认证时间普遍从2-3年，缩短到了半年左右，对于有实力的厂商来说，认证也不是问题。
所以最核心的看点就是技术。可以说，现在国产材料正处于跑马圈地的阶段，谁先突破了技术壁垒，并且成功量产，谁就掌握了主动权。
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