半导体制作环节资金壁垒高。产能的扩张需求新建很多厂房和引入很多设备，一般新建一个 12 英寸出产线需求的本钱投入。产线建造完成后也需求通过长期的产能爬坡才可以做到大规模出产，因而在厂线运用初期，
半导体制作环节技能壁垒高，除了半导体设备自身极具技能难度之外，一切的环节设备之间的工艺合作以及差错操控需求很多的经历堆集，一般集成电路出产需通过上千步的工艺，在 20nm 技能节点，集成电路产品的晶圆加工工艺过程约1000 步，在 7nm 时将超越 1500 步，任何一个过程的差错扩大都会带来终究芯片良率的大幅下滑
晶圆制作业一个典型的特点是先进的技能节点工艺制程把握在少量几个公司手中，130nm 制程全球有 30 家公司可以量产，但到 14nm 制程技能只把握在 6 家企业手中，现在顶尖制程企业仅剩台积电、三星、Intel三家
所谓浅笑曲线只适用于低端制作，看毛利率，台积电 50％ 榜首，三星 45％ 第二，看净利率，台积电 35％ 榜首，高塔 21％ 第二
从尺度来看，12 寸（300mm）晶圆厂榜首，其次是 8 寸、6 寸，2018年全球芯片制作月产能1900 万片，其间 1100 多万片 12 寸片，550 万片 8 寸片，200 多万片 6 寸片
从区域来看，台湾地区位居榜首，占全球21．8％产能，韩国占全球21．3％产能，我国大陆地区占全球12．5％产能
台积电立基台湾，现在具有3 座 12 寸晶圆厂、4 座 8 寸晶圆厂和1 座 6 寸晶圆厂
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