各位投资者朋友大家好，我是国泰基金经理艾小军，今天跟大家就国泰旗下的半导体芯片相关这类的产品做一个交流。
芯片是处于科技产业链的最顶端。从半导体产业链来看，它涵盖了设计、制造、封装、测试相关的这一些企业，在我们 A股里面已经比较全了。在整个芯片的制造流程中，包含了晶圆加工、硅片的氧化、光刻蚀、薄膜沉积、测试和封装等等步骤，整一个完整的过程是非常多、很复杂的，这里面就涉及到了非常多的半导体设备和材料。
半导体是一种材料，它是常温下的导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，可能大家都知道导体，比如说电线能导电的；那么绝缘体，像塑料就是一个绝缘体。半导体，它是介于导体和绝缘体之间的一种材料，它可以有这种电子的性能，像我们常见的一些半导体材料，比如说硅、锗、碳化硅、氮化镓等等。应该说， 半导体是具有弱导电性能的材料。
集成电路，是由半导体材料制造成的一个超大规模电路的集合，让电容、晶体管、电阻等器件工作在硅片（或者其他介质）上，约占半导体下游应用的80%，工艺难度相对较高。
芯片，是指单一或多种电路形成的产品，是集成电路经过设计、制造、封装、测试的产物。
我们现在旗下的产品其实是比较齐全的，包括了芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546），还有半导体设备ETF（159516），大家可能会问这几个产品的差异，它们的聚焦点是不一样，比如产品跟踪标的成分股权重的分布、聚焦的细致划分领域等等都是不同的。
首先，跟大家交流的是半导体设备（159516）这只产品，这是全市场第一支聚焦在卡脖子最严重的半导体设备和材料领域的产品。
从半导体设备ETF的成分股能够正常的看到，中微公司和北方华创是目前最大的两个成分股，还包括沪硅产业、鼎龙股份等这些新生科技公司等等，它们是跟材料、制造相关的公司。
半导体设备 ETF整个成分股是40只，半导体设备公司的占比超过了50%，材料公司占比较少，因为目前材料公司市值还是偏小，也是目前卡脖子非常严重的领域，所以未来的成长空间是非常大的。
从历史表现上来看，由于半导体设备和材料两个环节都是我们卡脖子最厉害的细致划分领域，所以在过去两年，我们国产化的占比也在提升。在这种大的背景下，半导体设备材料行业有两个特点，一个是高确定性，另外一个是高成长性。
高确定性是指目前整个晶圆制造的产线在全力发展，毫无疑问，设备的需求就会紧随而来。我们正真看到去年下半年，尤其是从9月份开始，荷兰的阿斯麦光刻机也不能出口到我们的祖国了。而半导体设备在半导体芯片的制造产线建设过程中，占到的资本开支比例是最大的。所以我们正真看到它过往两年的业绩，包括它的收入和盈利的确定性是非常大的，增速也是非常高的。
近期，中微公司公布了2023年的业绩预告，营业收入的增速可能达到35%，接近40%，利润的增速超过60%，所以从确定性和成长性这两个角度，都能反映出来比较好的优势。
过往几年，尤其是从2019年以来，美国对中国发起科技封锁后，半导体设备材料指数的表现，在整个半导体芯片相关指数里面是遥遥领先的。主要的投资逻辑就是，在国产替代大背景下，国产设备的替代空间是非常大的。
第二，近年晶圆厂这一些企业都会大力建造新的生产线，资本开支大幅度的提高，也会带动上游设备的需求。
另外，手机出货量的回暖，尤其是华为mate60、iPhone15这些高端机型的热销，也都带动手机销售的回暖。
去年，我称为 AI元年，也就是人工智能大模型的元年。去年 AI算力需求的快速地增长，也是半导体设备和材料的投资核心逻辑，这些都是当前阶段大家要去关注的。
从制裁角度来看的话，实际上也会持续加速我们的国产替代，尤其是国产化率的提升。从国内被美国制裁以来，不管是设备也好，还是材料也好，都给这些厂商带来了更多进入先进产线验证的机会。一旦验证达到了目标，也就有希望进入到更先进的产线。
所以，我们正真看到国内厂商在很多个领域都得到了一些突破。比如当前干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出；国产设备有望在刻蚀、CMP、薄膜沉积等领域率先突破等等。
我们这几年的产线大多是资本开支比较大的，从去年开始，像 mate60先锋计划至少是7纳米的量产，相应设备未来国产化率的空间，实际上也有大幅度的提高的可能性。光刻机，在去年市场也经常有传闻，可能会得到突破，目前还没有官宣，我们也静静等待。
接下来，我们关注一下半导体设备公司的盈利能力。当前设计企业和集成电路设备公司的总体盈利能力，其实都是处于比较高的水平。半导体设备相关的公司，都是保持高速的成长，等到相关的设备交付以后，它们公司的业绩和营收，也会有非常高的成长性。
像国产替代这一方面，当前都在产线得到了验证的机会。不管是CMP材料，还是光刻机、电子特气等等，未来都是有机会进入产线，得到验证，一旦验证通过以后，未来它的空间是非常大的。
从估值角度来看，经过了去年底、今年初的持续调整。目前整个半导体设备材料指数的估值只有30多倍，处于2019年以来2%的分位数，是历史上比较低的水平了。
我们觉得半导体设备材料是一个业绩确定性高、估值极低的领域，未来一旦市场企稳，或者风险偏好有所提升的话，应该会迎来戴维斯双击的投资阶段。
接下来，我们再来交流一下芯片ETF（512760），芯片ETF是我们最早发行的，也是全市场最早布局覆盖整个半导体芯片全产业链的标的，它跟踪的标的指数是中华半导体芯片指数，目前涵盖的成分股票数量是50只，涵盖了芯片的设计、制造、材料、设备、封装、测试等全产业链的这些公司。
从细分领域来看，芯片设计、IDM（集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的模式）、设备占指数权重最大，而材料、封测相对占比较小 。
这个产品是我们在2019年推出的，也就是美国对中国发动科技封锁最关键的时点推出的，前期的表现还是比较好的，那我们的投资者也是获益匪浅。目前的规模也是超过150亿。
当前阶段，我们觉得受到人工智能大模型的催化，算力芯片需求也会增加。从产业周期来看，算力芯片需求的爆发，也会提振半导体芯片周期。我们正真看到GPU芯片在AI领域的需求占比是比较大的，未来全球的 GPU芯片预计将以每年26%的增速，持续增长到2030年。业内预测，到2030年， GPU芯片的规模就要达到4000亿美元。
从 open AI的研究来看，训练模型所需的算力大概在3到4个月就会翻一倍，所以 GPU芯片还处于迅速增加中。
除了训练端以外，在推理侧，随着更多应用的增长，包括今年开始市场预计有更多包含人工智能模型的手机应用推出。市场还认为今年推出的手机可能都会包含算力模型，我们的手机硬件要支持人工智能模型的训练和推理。另外，我们的个人电脑，今年可能也会进入人工智能的AIPC。
从周期角度来看，因为前两年，尤其是美国对华为的极限打压以后，整体手机的创新力度不够，大家换机的兴致也相应削弱了，而且疫情也导致大家换机的需求不迫切。在人工智能推动下，今年大家都预期手机带来新一轮的创新浪潮，这个也会提振半导体芯片周期的触底反弹。
从估值角度来看，目前芯片行业的估值应该说也是处于中位数以下的水平。如果未来芯片产业链周期触底反弹的话，或者说搭载了人工智能功能的应用、手机面市的话，芯片全产业链都有望受益，感兴趣的投资的人能关注芯片ETF（512760）。
最后，我们介绍一下集成电路 ETF（159546）。集成电路ETF跟踪的是中证全指集成电路指数，目前涵盖了53只成分股，聚焦在存储、数字IC等等这些细致划分领域。 在半导体整个产业链里面，集成电路占到了80%左右，可以说是半导体的核心产业。
最后，我总结一下这几个产品，像半导体设备ETF的投资逻辑就非常清晰，主打的是设备国产化率提升，所以它的确定性和成长性都非常高。芯片ETF和集成电路ETF，它们布局的都是全产业链，只是集成电路ETF涵盖的是芯片里面大概80%的集成电路领域，这两个产品主打的就是半导体芯片周期的触底回升，以及国产设备材料的高速成长。
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无论是股票ETF/LOF基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。
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