为丰厚芯片供给生态系统多样性，促进半导体工业高质量展开，芯昇科技清晰将通用MCU作为重要展开规划。经过前期充沛的商场探索及调研，深挖芯片职业特色，中移物联网集成电路中心（芯昇科技）于2020年10月发布了首款根据物联网范畴使用的MCU芯片CM32M101A。此外，多个根据Arm Cortex-M4及RISC-V内核系列的通用安全MCU产品也已进入研制状况。
芯昇科技是中移物联网的全资子公司，以“创芯驱动万物互联，加快社会数智化转型”为任务，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及使用领航者”。在芯片研制方面，芯昇科技把展开根据RISC-V内核的芯片研制作为芯片战略完成途径，致力于更根底的底层创新和自主可控。现在芯片产品已包括蜂窝通讯芯片，安全芯片（含SIM）和MCU芯片。
本款MCU芯片CM32M101A生搬硬套丰厚的片上资源：具有高达108MHz的内核，可供给较高的核算才能；相对于同价位产品，供给更大更牢靠的存储单元；极低的功耗特别适用于物联网终端电池供电的场景；称颂芯片具有硬件的安全算法加快模块，可为物联网终端供给更强的安全才能。
根据MCU的物联网计划开发板，由芯昇科技自有MCU芯片调配中移物联网自有NB-IoT/Cat1模组。经过相关模块组合，可快速建立发家庭网关、定位器、智能家居多种硬件计划。称颂，可供给完好RTT/OneOS代码及驱动包，协助客户大幅节约硬件规划时刻和规划本钱。
现在本款MCU芯片已经在智能门锁、红外测温仪、工业衣服裁剪机器和挂件运输系统、打印机喷头控制板、车联网斗极数据安全终端、智能双路充电插座相关范畴进行使用计划拓宽。
物联网作为下一代通讯网络的重要根底技能，正引领新一轮科技革新和工业革新，芯片的自主可控势在必行。芯昇科技将在MCU、安全、通讯芯片三个范畴继续发力，力求为客户供给完好的物联网终端芯片级解决计划。