到2025年，我国的集成电路制作业规划将添加到432亿美元。那时，我国的集成电路制作仍将仅占猜测的2025年全球集成电路商场总额5,779亿美元的7.5%。
芯片是信息工业的根底，一直以来占有全球半导体产品超越 80%的出售额，在核算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通讯、交通、医疗、航空航天等简直一切的电子设备范畴中都有运用。
在商场的推进和方针的大力支撑下，我国芯片工业得到了快速的开展，规划日益增大，工业结构也在不断优化，全体实力上得到了显着的进步。
依据中研普华研究院编撰的《2023-2028年版芯片工业政府战略办理与区域开展战略研究咨询陈述》显现：
现在,国际芯片库存处于10余年来最高水平,全球芯片职业周期性逆风和美国对华芯片禁令正在冲击职业需求。芯片范畴是高科技工业开展的必争之地。当今国际已步入数字化智能化年代，需求万亿级芯片。
先进芯片是移动设备、电动轿车和游戏机的中心，是自动驾驶轿车、5G互联网、云服务和人工智能等下一代技能的根底，成为现代生活的重要组成部分。完成“十四五”规划大纲裡我国芯片自给率2025年到达70%的开展方针，有必要用好政府有形之手和商场无形之手。
曩昔15年来，我国集成电路工业高速添加，产量添加近14倍，年均复合添加率到达19.2%，远高于全球4.5%的年均复合添加率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分商场占有率低于0.5%。国务院发布的相关数据显现，我国芯片自给率要在2025年到达70%。估计到2025年，我国制作的集成电路制作将仅占国内全体集成电路商场的19.4%，远低于70%的自给率方针。
据猜测，这一比例将从2020年开端平均每年添加0.7个百分点，到2025年添加3.5个百分点至19.4%。2020年，在我国制作的价值227亿美元的集成电路中，我国本乡公司仅出产了83亿美元(占36.5%)，仅占我国1,434亿美元集成电路商场的5.9%。台积电、SK海力士、叁星、英特尔、联电和其它在我国有芯片制作厂的外国公司出产了其他的芯片。
到2025年，我国的集成电路制作业规划将添加到432亿美元。那时，我国的集成电路制作仍将仅占猜测的2025年全球集成电路商场总额5,779亿美元的7.5%。即便部分我国出产商的芯片出售量大幅添加(许多我国芯片出产商都是代工，他们将其芯片出售给将这些产品转售给电子体系出产商)，我国出产的芯片到2025年依然仅占全球集成电路商场的10%。现在的猜测是，我国集成电路出产将在2020年至2025年期间完成13.7%的高复合年添加率。
人工智能归于十四五规划的国家战略性立异范畴，我国出台了一系列支撑的相关方针支撑人工智能工业，其间，《中华人民共和国国民经济和社会开展第十四个五年规划和2035 年远景方针大纲》(以下简称“大纲”)明确指出要瞄准人工智能等前沿范畴，施行一批具有前瞻性战略性的国家严重科技项目。
AI芯片是人工智能的“大脑”，现在AI芯片首要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可修改门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在往后数年内替代当时的通用芯片成为人工智能芯片的主力。
《“十四五”规划大纲和2035年远景方针大纲》指出，“十四五”期间，我国新一代人工智能工业将聚集高端芯片等要害范畴，从国家战略高度为人工智能芯片职业建立了优秀的方针环境。
AI芯片工业链上游首要是芯片规划，依照商业模式，可再细分红叁种：IP规划、芯片规划代工和芯片规划，大部分公司是IC规划公司。
我国作为轿车出售大国，每年轿车的出售总量约为2500万辆，占全球30%以上。而在全球的芯片商场傍边，我国的出产规划则只要150亿，占全球产能的4.5%，要害零部件MCU等基本上都靠国外芯片企业供给，进口度超越了80%—90%。在芯片制作商方面，现在商场上的MCU供给商大多都是国外企业，国内做车规级MCU产品的企业并不多。因而，加速推进我国芯片工业链开展成为当下的一大要点。
轿车电子被视为继手机之后的半导体工业新风口，当时国内轿车电子自给率还比较低，添加潜力较大。现在，士兰微、国芯科技等多家公司车规级芯片现已出货，多家轿车芯片概念股披露了车“芯”新进展。
面临轿车芯片的迸发机会，本乡半导体厂商正在迎头赶上。长叁角车规级芯片企业由2021年的46家添加到69家，产品款数由2021年的148款添加到215款;其间，传感器、操控芯片、核算芯片款数算计占比44.5%。
中央政治局举行会议，明确提出了要推进5G网络、工业互联网等加速开展。工信部再次举行加速5G开展专题会，要求加速网络建造，丰厚5G技能使用场景，开展根据5G的渠道经济，带动5G终端设备等工业开展。射频芯片开展和使用推行将是自动识别职业的一场技能革命。而RFID在交通物流职业的使用更是为通讯技能供给了一个簇新的舞台，将成为未来电信业有潜力的赢利添加点之一。
射频前端芯片是移动智能终端产品的中心组成部分，寻求低功耗、高性能、低本钱是其技能晋级的首要驱动力，也是芯片规划研制的首要方向，5G规范下现有的移动通讯、物联网通讯规范将进行一致，因而未来在一致规范下射频前端芯片产品的使用范畴会被进一步扩大。一起，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。
在跟着全球5G代代即将来临，继续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不只部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上微弱的商场需求，现在包含台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更一起扩大或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎候第一波5G射频芯片订单商机。
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