2021年8月17日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”、“盛美半导体”)取得我国证监会注册批文。盛美半导体是一家首要从事半导体
公司是我国大陆少量具有必定世界竞赛力的半导体供给商，树立以来一直坚持差异化竞赛和立异的展开战略，向全球集成电路制作、先进封装及其他客户供给定制化的设备及工艺解决方案，在多年的技能研制和商场开辟中，公司产品得到了客户的广泛认可，形成了职业界杰出的商场口碑。公司现在具有一批内职业界具有影响力的集成电路工业客户群，首要客户包含海力士、中芯世界、华虹集团、长江存储、长电科技等。
经过继续的研制投入和长时间的技能、工艺堆集，公司在新产品开发、生产工艺改善等方面形成了一系列科技成果，例如公司自主研制出的SAPS、TEBO兆声波清洗技能和Tahoe单片槽式组合清洗技能系全球创始，可应用于45nm及以下技能节点的晶圆清洗范畴。公司经过在技能研制方面的差异化竞赛和立异的展开战略，取得了内职业界的竞赛优势，到2020年12月31日，公司及控股子公司具有已获颁发的境内外发明专利293项；公司作为首要课题单位承当了两项国家“02专项”严重科研项目；公司的SAPS兆声波清洗技能荣获了2020年度上海市科学技能进步一等奖。
半导体职业具有较高的技能壁垒、商场壁垒和客户认知壁垒，以美国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代表的世界知名企业经过多年展开，凭仗资金、技能、客户资源、品牌等方面的优势，占有了全球半导体专用设备商场的首要比例。
我国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技能研制和堆集，在部分技能范畴连续取得了打破，成功地经过了部分集成电路制作企业的验证，成为了制作企业的设备供货商。尽管我国半导体专用设备企业出售规划不断增加，但全体国产率还处于较低的水平，现在我国半导体专用设备仍首要依靠进口。
公司本次方案征集资金总额为18亿元，首要用于设备研制与制作中心、高端半导体设备研制项目和弥补流动资金，公司经过本次征集资金，有助于公司展开现有产品的技能晋级迭代和产品功用拓宽，树立和扩展湿法和干法设备并重的品种完全的产品线，然后快速进步公司研制才能、生产才能，进步公司继续展开的归纳竞赛力。公司本次经过在科创板融资并施行募投项目，将有助于我国半导体专用设备的国产化进程，为终究完成我国集成电路工业的“自主可控”做出重要的奉献。
作为美国上市公司分拆我国境内子公司在A股上市的拟IPO公司，盛美半导体在上交所要点杰出、针对性强的问询下，对“美股分拆”、中美信息发表差异等重要方面进行了充沛的阐明和发表，既有利于公司进一步标准经营管理及信息发表，也有利于投资者获悉充沛的信息进行投资决策。
盛美半导体可以成功取得注册批文得益于科创板对科技立异企业包容性的准则规划，为更多在境外上市的我国概念股的回归起到了示范作用，对A股资本商场的全球化展开具有目标性含义。一起，越来越多的“硬科技”企业登陆科创板，将推进我国科技企业的“价值重估”，进一步引导社会资本投入科技立异范畴，为进步我国全体科技立异才能、促进工业革新和经济转型做出卓越奉献。(CIS)