巨子“意法半导体”（ST）宣告行将进行重组，该重组将于2024年2月5日收效。部分过渡到两个产品部分（APMS和MDRF），且ST前轿车和分立产品集团总裁Marco Mon
其间，模仿电源和分立器材、MEMS传感器(APMS)，该部分将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，兼并了ST的模仿产品，包含轿车智能电源解决计划、电源和分立产品线（包含碳化硅产品），以及MEMS和传感器。APMS将具有两个可陈述细分商场：模仿产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。
微操控器、数字ICRF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，包含ST的数字IC、MCU（包含轿车MCU）、RF、ADAS和信息文娱IC。MDRF将由两个可陈述细分商场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。
除了这一些产品组的改变之外，意法半导体还计划在其一切区域细分商场的终端商场施行新颖的使用营销安排，投合轿车、和动力、工业自动化物联网人工智能、个人电子科技类产品通讯设备和计算机外围设备等四个首要终端商场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该行动。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表明，此次安排架构变革符合意法半导体加速上市时刻、加强产品研讨开发立异和进步运营功率的许诺。
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