硅片：国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只要少量厂商能够供给。
硅片是半导体、光伏等职业的根底资料。2019年，全球半导体硅片商场规模为735亿元，其间我国大陆商场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望坚持5.1%的复合添加率。我国是全球最大的半导体商场，跟着国内芯片制作继续扩产，估计我国半导体硅片商场规模将以高于全球商场的速度继续添加。我国12英寸硅片首要依靠进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只要少量厂商能够供给，国产代替空间宽广。
1）立昂微主营6/8/12英寸硅片，客户包含华润微、中芯世界、华虹宏力、ONSEMI等，公司估计2021H1完结净利润2.03-2.15亿元，同比添加166.4%-182.1%；
2）中环股份8英寸、12英寸硅片均已完结量产，产能别离为50万片/月、7万片/月，估计2021年内将别离到达70万片/月、15万片/月，公司估计2021H1完结净利润14.0-15.5亿元，同比添加160.1%-187.9%；
3）沪硅工业于2018年首先完结12英寸硅片国产化打破，已完结了28nm以上一切节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。
5月27日据报道，因为地震日本信越化学KrF光刻胶产线遭到很大程度的损坏，至今还没彻底恢复生产，导致我国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供给严重，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至会呈现了断供，多家晶圆厂正在加快验证导入本乡厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。
半导体用光刻胶首要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。现在适用于6寸硅片的g线寸硅片的KrF光刻胶国内自给率缺乏5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶简直彻底进口。近期事情布景下，光刻胶国产化需求慢慢地火急，国内光刻胶敞开加快验证导入阶段。
1）彤程新材子公司北京科华KrF光刻胶正加快导入客户，ArF光刻胶正在研制阶段；
2）晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完结中试，公司估计2021H1完结净利润1.13-1.47亿元，同比添加456.6%-623.6%；
3）南大光电自主研制的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制作企业的50nm闪存平台上经过认证后，近来又在逻辑芯片制作企业55nm技能节点的产品上获得了认证打破。
前驱体资料：半导体制作气相堆积中心资料，国内雅克科技经过收买进入榜首队伍。
前驱体是芯片制作的重要资料之一，大多数都用在气相堆积（包含物理堆积PVD、化学气相堆积CVD及原子气相堆积ALD）镀膜进程，以构成契合半导体制作要求的各类薄膜层，也可用于半导体外延成长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等。
前驱体资料的添加驱动首要有三点：跟着NAND的堆叠层数不断增多，前驱体用量敏捷添加；当DRAM向更高的深宽比开展，需求单位价值量更高的High-K前驱体；跟着逻辑芯片线宽越细，用到的前驱体种类越多，产品价值量越高。
雅克科技子公司UP Chemical的SOD和前驱体事务处于全球领头羊，进入壁垒最高的High K及ALD用半导体前驱体，此类资料在国内尚处于空白阶段，公司是海力士、三星接连多年的首要供给商，并新增了对铠侠、Intel、台积电的批量供给。
抛光资料：抛光液、抛光垫国产化率均缺乏5%，近3年抛光垫国内需求将倍增。
抛光资料是在晶圆化学机械抛光进程中运用的重要原资料，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制作资猜中占比7%，国产化率均不到5%，国产代替空间宽广。
依据长江存储两期产能规划，估计到2023年完结30万片/月的128层NAND产能，对应抛光垫收购额约40亿元；中芯世界、合肥长鑫抛光垫收购额将别离超10亿元。估计2023年后，本乡晶圆厂商抛光垫收购额将达75亿元，较2018年添加近3倍。
1）安集科技CMP抛光液营收占比88.8%，产品打破了国外厂商对CMP抛光液的独占，下流客户掩盖全球芯片制作中心厂商；
2）鼎龙股份抛光垫产品在2019年获得重大打破，成功导入国内干流晶圆厂商，现在具有抛光垫产能10万片/月，拟出资1.67亿元用于CMP抛光垫项目（三期）建造，项目产能为50万片/年。
留意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来挑选介入跟退出的机遇。以上内容仅是根据职业及公司根本面的静态剖析，非无动态生意辅导。股市有危险，入市需谨慎，据此操作请危险自担。