中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备大多数都用在半导体制造领域，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。
近年来，全球CMP市场规模总体呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国CMP设备行业未来市场发展的潜力预测及未来发展的新趋势研究报告》多个方面数据显示，2019-2020年，受全球半导体景气度下滑影响，CMP设备市场规模会降低。2022年，全球半导体行业景气度回暖，CMP设备市场规模为27.78亿美元，其中，我国CMP设备市场规模在全球市场占比23.97%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球CMP设备市场规模将达29.1亿美元。
随着半导体技术的进步，芯片集成度逐步的提升。一方面，芯片制程不断缩小，另一方面，晶圆的尺寸在逐步扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸发展至现阶段的8英寸、12英寸。此外，芯片内部结构也日趋复杂。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求慢慢的升高，CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展。
随着芯片制程工艺的升级，CMP设备市场规模将迎来新的增长点。随着芯片制程的不断缩小，CMP工艺在半导体生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP设备应用将更为频繁。
近年来，我国第三代半导体产业发展迅速。在技术层面，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要出示更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制管理系统以满足第三代半导体的抛光需求。综上，随着第三代半导体产业的加快速度进行发展，CMP设备应用将更为广泛。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业报告、行业白皮书、可行性研究报告、调查评估、产业规划、园区规划、产业链招商图谱、产业招商指引、项目包装策划、产业招商&推介会等咨询服务。