中商情报网讯：我国集成电路工业的开展中，封装测验职业虽不像规划和芯片制造业的快速地开展那样抢眼，但也从始至终保持着稳定增长的气势。特别是近几年来跟着国内本乡封装企业的快速生长以及国外半导体公司向国内大举搬运封装才能，我国的集成电路封装职业更是充满生机。
现代半导体工业分工益发明晰，大致可分为规划、代工、封测三大环节，其中封测即封装测验，坐落半导体工业链的结尾中下流。在半导体封装资料工业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种质料，下流为半导体广泛的应用领域。
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